某半导体行业加工客户因晶圆的洗涤加工过程呈现含氨污废水 ，储水量200吨/天。污废水 中除氧化还原电位外还具有氟化物和轻微血本属，外理等级大。是时间减排标准特殊要求氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 电镀废水组分及来自 晶圆冲洗废污水（通常特征）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀流程废水处理：含氢化物发生器铜、镍等天价属，pH值振幅大 CMP机磨废污水：含硅科粒及高锰酸盐指数 净化处理的工艺过程 按照"有机化学乳浊液+膜分割+折点氯化"组装工艺流程： 预办理 ：加药CaCl2除氟，操作pH在7.5-8. 反渗透膜系统 ：清掉0.01μm这科粒物 反加入浸提 ：将氧化还原电位浓缩咖啡至1000mg/L上述 折点氯化 ：精密掌握氯污泥脱水量，将高锰酸盐指数转变成为N2 阴阳离子交易 ：担保高价属不合格 从而实际效果 氧化还原电位安全＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属含磷量不超过检则限 水回收利用率达75% 飞灰导致量少40%